成功焊接BGA芯片技巧 1、BGA芯片拆卸技巧元件保护拆卸前需观察周边元件布局（如手机字库、暂存、CPU等），对耐高温性差的塑料功放或软封装字库，需在邻近IC放置浸水棉团降温，避免吹焊时温度过高导致损坏。助焊剂使用在待拆卸IC表面涂抹适量助...